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杭州士兰微电子股份有限公司MEMS传感器封装项目落户金堂
来源:县投服局 发布日期:2017-07-02 12:12 关注度:
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杭州士兰微电子股份有限公司计划投资5亿元人民币,在金堂建设新MEMS传感器封装项目。项目计划用地5亩,全面建成投产后,将实现年销售收入5亿元,税收2500万元。


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